XCV600E-6FG676Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 3456 |
ロジック要素/セルの数 | 15552 |
合計RAMビット | 294912 |
I/O数 | 444 |
ゲート数 | 985882 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XCV600E-6FG676Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。金融取引プラットフォーム、医療画像解析、自律走行技術など、高速データ処理と低レイテンシーを必要とするアプリケーションをサポートします。
産業環境では、機械操作の正確な制御とリアルタイムのデータ分析が求められるスマート製造ソリューションの原動力となります。その堅牢な設計は過酷な条件下での信頼性を保証し、海上石油採掘施設や採鉱現場などの過酷な環境での使用に適しています。
民生用電子機器では、XCV600E-6FG676Cがゲーム機やハイエンドのスマートフォンのパフォーマンスを強化し、よりスムーズなゲームプレイと高速なアプリの起動を実現します。また、エネルギー効率に優れた設計により、ポータブル機器のバッテリー寿命も延ばします。
動作温度: -40°C~+85°C
主な利点
1. 最大600MHzの高クロック速度
2.DDR5 RAM をサポートする高度なメモリインターフェース
3. 最大負荷時でも消費電力が15Wと低い省エネ設計
4.CE、FCC、RoHSを含む業界標準認証への準拠
よくある質問
Q1: XCV600E-6FG676Cがサポートする最高クロック速度はいくつですか?
A1: XCV600E-6FG676Cは最大クロック速度600MHzで動作します。
Q2: XCV600E-6FG676Cは、既存のDDR4メモリモジュールと互換性がありますか?
A2: XCV600E-6FG676CはDDR5メモリをサポートしていますが、DDR4はサポートしていません。DDR4との互換性を確保するには、別のモデルを使用する必要があります。
Q3: XCV600E-6FG676Cは具体的にどのような場面で役立ちますか?
A3:XCV600E-6FG676Cは、複雑なシミュレーション、ディープラーニングモデル、ビッグデータ処理などのハイパフォーマンス・コンピューティング・タスクで特に有用です。高い計算能力と低レイテンシーが重要な環境で威力を発揮します。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR5メモリ対応
– 低消費電力プロセッサ
– 業界標準の認定チップ
– スマート製造技術