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XCV600E-6FG676C

部品番号 XCV600E-6FG676C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
データシート XCV600E-6FG676CのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV600E-6FG676Cの価格
XCV600E-6FG676Cの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 3456
ロジック要素/セルの数 15552
合計RAMビット 294912
I/O数 444
ゲート数 985882
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XCV600E-6FG676Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。金融取引プラットフォーム、医療画像解析、自律走行技術など、高速データ処理と低レイテンシーを必要とするアプリケーションをサポートします。

産業環境では、機械操作の正確な制御とリアルタイムのデータ分析が求められるスマート製造ソリューションの原動力となります。その堅牢な設計は過酷な条件下での信頼性を保証し、海上石油採掘施設や採鉱現場などの過酷な環境での使用に適しています。

民生用電子機器では、XCV600E-6FG676Cがゲーム機やハイエンドのスマートフォンのパフォーマンスを強化し、よりスムーズなゲームプレイと高速なアプリの起動を実現します。また、エネルギー効率に優れた設計により、ポータブル機器のバッテリー寿命も延ばします。

動作温度: -40°C~+85°C

主な利点

1. 最大600MHzの高クロック速度

2.DDR5 RAM をサポートする高度なメモリインターフェース

3. 最大負荷時でも消費電力が15Wと低い省エネ設計

4.CE、FCC、RoHSを含む業界標準認証への準拠

よくある質問

Q1: XCV600E-6FG676Cがサポートする最高クロック速度はいくつですか?

A1: XCV600E-6FG676Cは最大クロック速度600MHzで動作します。

Q2: XCV600E-6FG676Cは、既存のDDR4メモリモジュールと互換性がありますか?

A2: XCV600E-6FG676CはDDR5メモリをサポートしていますが、DDR4はサポートしていません。DDR4との互換性を確保するには、別のモデルを使用する必要があります。

Q3: XCV600E-6FG676Cは具体的にどのような場面で役立ちますか?

A3:XCV600E-6FG676Cは、複雑なシミュレーション、ディープラーニングモデル、ビッグデータ処理などのハイパフォーマンス・コンピューティング・タスクで特に有用です。高い計算能力と低レイテンシーが重要な環境で威力を発揮します。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

- DDR5メモリ対応

– 低消費電力プロセッサ

– 業界標準の認定チップ

– スマート製造技術

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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