XC3S1000-4FTG256Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1920 |
ロジック要素/セルの数 | 17280 |
合計RAMビット | 442368 |
I/O数 | 173 |
ゲート数 | 1000000 |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XC3S1000-4FTG256Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑な計算タスクを効率的に処理できるサーバー・アプリケーションに最適です。さらに、セーフティ・クリティカルな制御モジュールなど、さまざまな条件下で信頼性の高い性能を必要とする車載システムにも適しています。
産業環境では、XC3S1000-4FTG256Cは、正確なタイミングと信頼性が要求される高度なオートメーション・システムをサポートします。XC3S1000-4FTG256Cは、幅広い温度範囲で動作するため、採鉱や石油探査装置などの過酷な環境条件下で特に役立ちます。
コンシューマ・エレクトロニクス向けには、このFPGAがマルチメディア処理能力を強化し、高品質のビデオ・レンダリングと高速応答が不可欠なスマートTVやゲーム機の重要なコンポーネントとなる。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2.高度なロジックセル:デバイスあたり最大256個のロジック・セルをサポート
3.電力効率:最大負荷時の消費電力は1W未満
4.業界標準準拠:UL、CE、FCC認証に適合
よくある質問
Q1: XC3S1000-4FTG256Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、XC3S1000-4FTG256Cは-40℃~+85℃の温度範囲で効果的に動作し、高温アプリケーションに適しています。
Q2: XC3S1000-4FTG256Cの互換性要件は何ですか?
A2:XC3S1000-4FTG256Cは、業界標準の各種インターフェースやプロトコルに対応しているため、大幅な変更を必要とせず、既存のシステムにシームレスに統合できます。
Q3: XC3S1000-4FTG256Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC3S1000-4FTG256Cは、通信ネットワークのリアルタイム信号処理や、正確なタイミングと低消費電力が重要な組込みシステムなど、高速データ処理を必要とするシーンで推奨されます。
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