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XCVU13P-L2FHGA2104E

部品番号 XCVU13P-L2FHGA2104E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
XCVU13P-L2FHGA2104Eの価格
XCVU13P-L2FHGA2104Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex? UltraScale+?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 216000
ロジック要素/セルの数 3780000
合計RAMビット 514867200
I/O数 832
ゲート数
電圧 – 供給 0.698V〜0.876V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~110℃(TJ)
パッケージ/ケース 2104-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 2104-FCBGA(52.5×52.5インチ)

アプリケーション

XCVU13P-L2FHGA2104Eは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特に先進運転支援システム(ADAS)でも優れた性能を発揮し、さまざまな環境条件下で堅牢な性能を発揮します。

産業環境では、このデバイスは機械操作の正確な制御を必要とする製造オートメーション・システムで使用される。その機能は通信インフラに適しており、ネットワークの信頼性と速度を向上させます。

動作温度: -40°C~+85°C

主な利点

1.高性能:XCVU13P-L2FHGA2104Eは、最大1.6GHzの速度で複雑な計算タスクを処理できる卓越した処理能力を備えています。

2. スケーラブルなアーキテクチャ: 独自のマルチコア アーキテクチャにより、簡単にスケーラブルにできるため、大幅な再設計を行わなくてもさまざまなアプリケーションのニーズに適応できます。

3. 低消費電力: エネルギー効率の高い技術を使用して設計されているため、同様のデバイスと比較して消費電力が少なく、運用コストを大幅に削減します。

4.業界認定:このチップは厳しい業界標準に適合していることが認定されており、重要な用途における信頼性と安全性が保証されています。

よくある質問

Q1: XCVU13P-L2FHGA2104E は極端な温度でも使用できますか?

A1:はい、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作するため、過酷な環境での使用に適しています。

Q2:このチップの機能を効果的に利用するために必要なソフトウェアはありますか?

A2: 専用のソフトウェアは必要ありませんが、最適化されたドライバと互換性のある開発ツールを使用することで、性能と使いやすさが向上します。

Q3: XCVU13P-L2FHGA2104Eの電力効率は他のチップと比べてどうですか?

A3:競合製品と比較して、XCVU13P-L2FHGA2104Eは優れた電力効率を発揮し、同等の性能レベルを維持しながら約30%の消費電力を削減します。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– 自動車用電子部品

– 産業オートメーションハードウェア

– 通信ネットワークの強化

– エネルギー効率の高いプロセッサテクノロジー

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

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