XCZU11EG-1FFVC1156Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、653K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCZU11EG-1FFVC1156Eは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能(AI)のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。このFPGAは、-40℃~+85℃の幅広い動作温度範囲に対応しており、様々な産業用途に適しています。
主な利点
1. コアあたり最大1.7GHzの高速処理能力
2. 最大16コアをサポートする高度なマルチコアアーキテクチャ
3. 最大負荷時でも消費電力が15Wと低い省エネ設計
4. ISO 9001やCEマークを含む厳格な業界認証を取得
よくある質問
Q1: XCZU11EG-1FFVC1156E がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU11EG-1FFVC1156E は、-40°C ~ +85°C の動作温度範囲をサポートします。
Q2: XCZU11EG-1FFVC1156E は、ハイブリッド システム用の他の FPGA と組み合わせて使用できますか?
A2: はい、XCZU11EG-1FFVC1156E は、AXI や PCIe などの標準インターフェイスを介して他の FPGA と統合でき、ハイブリッド システム構成が可能になります。
Q3: どのような具体的なシナリオで、他の FPGA よりも XCZU11EG-1FFVC1156E の使用が推奨されますか?
A3: XCZU11EG-1FFVC1156E は、AI モデルのトレーニングやクラウド環境でのリアルタイム データ処理など、高い計算性能とエネルギー効率が求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– AIトレーニングFPGA
– クラウドコンピューティングFPGA
– エネルギー効率の高いFPGA
– 産業グレードのFPGA