XC7Z035-L2FBG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 800MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、275Kロジック・セル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z035-L2FBG676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、高度な分析プラットフォームなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い動作温度に対応しており、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大667MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.最大1600MHzのDDR3Lをサポートする先進のメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3.標準的な動作条件で1.5W未満の低消費電力。
4.CE、FCC、RoHSを含む複数の業界認証に準拠。
よくある質問
Q1: XC7Z035-L2FBG676Iは極端な温度環境で使用できますか?
A1:はい、-40℃~+85℃の温度範囲で動作しますので、過酷な環境にも適しています。
Q2: このデバイスの互換性要件は何ですか?
A2: XC7Z035-L2FBG676Iは、標準的なDDR3Lメモリモジュールと互換性があり、LinuxやWindowsを含む様々なオペレーティングシステムをサポートしています。
Q3: このXC7Z035-L2FBG676Iをどのようなシナリオで使用することをお勧めしますか?
A3:このデバイスは、自動車や航空宇宙産業におけるリアルタイム信号処理や組み込みシステムなど、高速データ処理と低消費電力動作を必要とするアプリケーションに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR3Lメモリ対応
- 低消費電力FPGAデバイス
– 工業グレードの温度範囲
- 高度なアナリティクス・プラットフォーム・コンポーネント