XCKU11P-1FFVD900Iの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 37320 |
ロジック要素/セルの数 | 653100 |
合計RAMビット | 53964800 |
I/O数 | 408 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCKU11P-1FFVD900Iは、その高度な処理能力により、データセンターやクラウドサーバーなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習、人工知能、ビッグデータ分析など、集中的な計算タスクを必要とするアプリケーションに最適です。さらに、正確な制御とリアルタイム処理が重要な各種産業オートメーションシステムにも対応します。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
1. 最大3GHzの高クロック速度
2. 高度な並列処理アーキテクチャ
3.最大負荷時の消費電力はわずか80W
4. 国際的な安全および環境基準を満たす認証を取得
よくある質問
Q1: XCKU11P-1FFVD900Iでサポートされている最大クロック速度はいくつですか?
A1: XCKU11P-1FFVD900Iは、最大クロック速度3GHzをサポートしています。
Q2: XCKU11P-1FFVD900Iは、極端な温度の環境で使用できますか?
A2: はい、XCKU11P-1FFVD900Iは-20℃から+70℃までの幅広い温度範囲で動作し、低温環境にも高温環境にも適しています。
Q3: XCKU11P-1FFVD900Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3: XCKU11P-1FFVD900Iは、高性能と低消費電力が重要な、大規模データ処理、複雑なシミュレーション、リアルタイム分析などのシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高速処理ソリューション
– 低消費電力の高性能チップ
– 産業グレードのコンピューティングモジュール
- AIとMLに最適化されたプロセッサー
– エネルギー効率の高いコンピューティングプラットフォーム