XC7Z045-2FFG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 800MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、350Kロジック・セル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z045-2FFG676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、科学研究プロジェクトなど、大規模な計算能力を必要とするアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大667MHzの高クロックで高速処理を実現。
2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データ転送速度が向上。
3.低消費電力で、運用コストとエネルギー使用量を削減。
4. CE、FCC、RoHS を含む複数の認証基準に準拠。
よくある質問
Q1: XC7Z045-2FFG676Iは極端な温度条件でも使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、さまざまな環境での信頼性を保証します。
Q2:対応メモリは?
A2:XC7Z045-2FFG676IはDDR3 SDRAMをサポートしており、データ処理能力が大幅に向上しています。
Q3: このXC7Z045-2FFG676Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:このデバイスは、ビッグデータ分析や機械学習アルゴリズムなど、高速かつ効率的な計算が重要な大規模データ処理タスクで特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 産業グレードのコンピューティングデバイス
- DDR3 SDRAM対応プロセッサ
– エネルギー効率の高いプロセッサオプション
– 認定コンピューティングハードウェア