XCKU035-2FFVA1156Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale? |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 25391 |
ロジック要素/セルの数 | 444343 |
合計RAMビット | 19456000 |
I/O数 | 520 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.922V ~ 0.979V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCKU035-2FFVA1156Eは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に人工知能、機械学習、ビッグデータ解析などの分野に最適です。複雑なシミュレーションや大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。
自動車業界では、先進運転支援システム(ADAS)や自律走行技術をサポートし、高速処理能力によって安全機能を強化している。
医療画像アプリケーションでは、その電力効率と性能により、MRIスキャンやその他の診断ツールのリアルタイム分析に適している。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
1. 最大3GHzの高クロック速度
2. 高度な並列処理アーキテクチャ
3. 最大負荷時でも消費電力はわずか15W
4. ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証に準拠
よくある質問
Q1:このチップはディープラーニング・モデルを扱えますか?
A1: はい、XCKU035-2FFVA1156Eはディープラーニング・フレームワークに最適化されており、数百万ものパラメータを持つモデルを効果的にサポートします。
Q2: このチップには特別なハードウェア要件はありますか?
A2: このチップは、最適なパフォーマンスを得るために、最低8GBのDDR4メモリとPCIe Gen 4インターフェースが必要です。
Q3: どのようなシナリオでこのチップの使用をお勧めしますか?
A3:このチップは、クラウド・コンピューティング・サービス、エッジ・コンピューティング・デバイス、IoTハブなど、高い計算能力とエネルギー効率を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
- XCKU035-2FFVA1156EによるAIアクセラレーション
- 機械学習処理チップ
- 効率的なデータ分析ソリューション
- 高性能チップによる車載ADAS
- メディカルイメージング強化技術