XC7Z045-L2FBG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 800MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、350Kロジック・セル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z045-L2FBG676Iは、機械学習推論、ディープラーニング・トレーニング、ビッグデータ処理などの高性能コンピューティング・タスクに最適です。金融、ヘルスケア、自動車など、リアルタイムのデータ解析や複雑なアルゴリズムの実行が重要な業界で威力を発揮します。40°Cから+85°Cの温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件下での信頼性が保証されます。
主な利点
1.最大450MHzのクロックスピードによる高い演算性能。
2.先進の3Dスタックド・アーキテクチャーにより、メモリ帯域幅の向上と低レイテンシーを実現。
3.最大負荷で1W未満の低消費電力。
4.IEC 61000-4-2 ESD保護クラス4を含む厳しい工業規格に適合。
よくある質問
Q1: XC7Z045-L2FBG676Iは極端な温度環境で使用できますか?
A1: はい、-40°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するため、寒い気候でも暑い気候でも適しています。
Q2: XC7Z045-L2FBG676Iの電力効率はどのくらいですか?
A2:このデバイスは、エネルギー効率の高いシステムにとって重要な、最大動作負荷時で1W未満という低消費電力を実現しています。
Q3: XC7Z045-L2FBG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:このチップは、セキュリティ・システムにおけるリアルタイムの顔認識や、金融取引プラットフォームにおける予測分析など、高速データ処理や機械学習タスクを必要とするアプリケーションに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 機械学習アクセラレーションチップ
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