XCKU3P-1FFVB676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 20340 |
ロジック要素/セルの数 | 355950 |
合計RAMビット | 31641600 |
I/O数 | 280 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XCKU3P-1FFVB676Iは、特に人工知能、機械学習、ビッグデータ解析などの分野における高性能コンピューティング環境向けに設計されています。複雑な計算タスクを効率的に処理することに優れています。
自動車業界では、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転機能をサポートし、車両の安全性と性能を向上させます。
金融機関にとっては、高度なリスク分析モデルと不正検知アルゴリズムが可能になり、業務効率とセキュリティが向上する。
動作温度: -20°C~+85°C
主な利点
1. 最大3GHzの高クロック速度
2. 高度な並列処理機能
3. 低消費電力の省エネ設計
4.ISO 9001やCEマーキングなどの国際認証規格への準拠
よくある質問
Q1: XCKU3P-1FFVB676Iがサポートする最高クロック速度はいくつですか?
A1: XCKU3P-1FFVB676Iは、最大クロック速度3GHzをサポートしています。
Q2: XCKU3P-1FFVB676Iは既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: はい、XCKU3P-1FFVB676Iは、ほとんどの既存のハードウェアと下位互換性があるため、システムの大幅なアップグレードを必要とせずに、現在のシステムにスムーズに統合できます。
Q3: XCKU3P-1FFVB676Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:XCKU3P-1FFVB676Iは、ディープラーニングモデルのトレーニング、大規模シミュレーション、クラウドコンピューティング環境でのリアルタイムデータ処理など、高い計算能力を必要とするシナリオで最も有益です。
他の人の検索用語
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