XC7VX690T-2FF1157Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex?-7 XT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 54150 |
ロジック要素/セルの数 | 693120 |
合計RAMビット | 54190080 |
I/O数 | 600 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.97V ~ 1.03V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1157-FCBGA(35×35) |
アプリケーション
XC7VX690T-2FF1157Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能のトレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い動作温度に対応しており、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1. 最大 300 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC7VX690T-2FF1157Iは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1: はい、このデバイスは広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作し、さまざまな環境で信頼性の高い性能を発揮します。
Q2: XC7VX690T-2FF1157Iでサポートされているメモリ・インターフェースは何ですか?
A2: XC7VX690T-2FF1157Iは、最大速度2666 MT/sのDDR4メモリインターフェイスをサポートし、高速データ転送を容易にします。
Q3: XC7VX690T-2FF1157Iはどのような産業でよく使用されていますか?
A3: テレコミュニケーション、カーエレクトロニクス、金融サービスなど、高性能と信頼性が最優先される分野でよく使われている。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- 人工知能ハードウェア部品
- クラウド・コンピューティング・インフラ要件
– 産業グレードのコンピューティングデバイス
- メモリ集約型プロセッシング・ユニット