EP2S60F484C4Nの仕様 | |
---|---|
状態 | 廃止 |
シリーズ | ストラティックス? II |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 3022 |
ロジック要素/セルの数 | 60440 |
合計RAMビット | 2544192 |
I/O数 | 334 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.15V~1.25V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 484-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 484-FBGA (23×23) |
アプリケーション
EP2S60F484C4Nは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑なデータ分析タスクを効率的に処理するサーバー・ファームで威力を発揮します。さらに、先進運転支援システム(ADAS)など、精密な制御システムを必要とする自動車アプリケーションにも適しています。産業環境では、高い信頼性とスピードが要求されるオートメーション・プロセスをサポートします。
主な利点
1.処理速度: EP2S60F484C4Nは、最大4.8 GHzの処理速度を提供し、要求の厳しい計算タスクを迅速に処理することができます。
2. 独自のアーキテクチャ機能: 並列処理用に特別に設計されたマルチコア アーキテクチャを備えており、システム全体のパフォーマンスが向上します。
3. 電力効率: 最大負荷時の消費電力は 100W 未満で、パフォーマンスを犠牲にすることなく優れたエネルギー効率を実現します。
4.認証基準:チップは、ISO 9001やISO 27001などの国際規格に準拠し、厳格な安全・セキュリティ認証を遵守しています。
よくある質問
Q1: EP2S60F484C4Nは、極端な温度の環境でも使用できますか?
A1: はい、-40°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: EP2S60F484C4Nを既存のシステムに組み込む場合、特定のハードウェア要件はありますか?
A2: 統合には、高性能チップ用に最適化された互換性のあるマザーボードと冷却ソリューションが必要です。詳細な仕様は、製品に付属のユーザーマニュアルに記載されています。
Q3: EP2S60F484C4Nは、高負荷のシナリオでどのような性能を発揮しますか?
A3:高負荷の作業においても、EP2S60F484C4Nは一貫した性能レベルを維持し、持続的な高負荷を効果的に処理する能力を実証しています。
他の人の検索用語
– 高速処理ソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 産業オートメーションチップ
– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール
- 高度なサーバー技術