| EP4SGX110HF35C3の仕様 | |
|---|---|
| 状態 | 廃止 |
| シリーズ | ストラティックス IV GX |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | インテル |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 4224 |
| ロジック要素/セルの数 | 105600 |
| 合計RAMビット | 9793536 |
| I/O数 | 488 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.87V～0.93V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～85℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1152-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1152-FBGA (35×35) |
アプリケーション
EP4SGX110HF35C3は、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービス向けに設計されています。機械学習アルゴリズム、ビッグデータ解析、科学シミュレーションなどの大規模データ処理タスクをサポートします。このチップは、-40℃～+85℃の幅広い温度範囲で効率的に動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1. 最大 3.5 GHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. より高速なデータ転送速度を実現する DDR5 RAM をサポートする高度なメモリ インターフェイス。
3. 最大負荷時の消費電力が100W未満の省エネ設計。
4.ISO 9001やRoHSなどの業界標準認証に準拠。
よくある質問
Q1: EP4SGX110HF35C3の最高使用温度は何度ですか？
A1：EP4SGX110HF35C3の最大動作温度は+85℃です。
Q2: EP4SGX110HF35C3は他のチップと組み合わせて使用できますか？
A2：はい、高度な相互接続機能によって他のコンポーネントと統合でき、システム全体のパフォーマンスを向上させることができます。
Q3: EP4SGX110HF35C3の具体的な使用シナリオを教えてください。
A3：EP4SGX110HF35C3は、金融市場や自律走行システムにおけるリアルタイムデータ分析など、高速データ処理と低レイテンシ動作を必要とするシナリオに最適です。
他の人の検索用語
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– クラウドコンピューティングのハードウェア強化
- 高度なメモリー・インターフェース機能
- エネルギー効率の高いチップ設計
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