| EP3SL200H780I4Nの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | 廃止 |
| シリーズ | ストラティックス? III L |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | インテル |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 8000 |
| ロジック要素/セルの数 | 200000 |
| 合計RAMビット | 10901504 |
| I/O数 | 488 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.86V～1.15V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 780-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 780-HBGA (33×33) |
アプリケーション
EP3SL200H780I4Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービス向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。このコンポーネントは、さまざまな条件下で堅牢かつ信頼性の高いパフォーマンスを必要とする産業用オートメーション・システムにも適しています。
動作温度: -20°C～+60°C
主な利点
1. 最大3.5GHzの高クロック速度
2. 高度なキャッシュ管理システム
3. 低消費電力の省エネ設計
4. 複数の国際認証基準への準拠
よくある質問
Q1: EP3SL200H780I4Nの最高使用温度は何度ですか？
A1：EP3SL200H780I4Nは-20℃～+60℃の温度範囲で動作します。
Q2: EP3SL200H780I4Nは湿度の高い環境で使用できますか？
A2：はい、高度な冷却機構により、湿度の高い環境でも効果的に作動します。
Q3: EP3SL200H780I4Nの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: EP3SL200H780I4Nは、機械学習アルゴリズム、ビッグデータ分析、複雑なシミュレーションなど、高い計算能力を必要とするシナリオに最適です。
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