EP2AGX65DF29C4Nの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | アリア II GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 2530 |
ロジック要素/セルの数 | 60214 |
合計RAMビット | 5371904 |
I/O数 | 364 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.87V~0.93V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 780-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 780-FBGA (29×29) |
アプリケーション
EP2AGX65DF29C4Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。EP2AGX65DF29C4Nは、気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、最高80°Cの温度で堅牢な計算能力を発揮します。
主な利点
1.3.7GHzの高クロックで、従来の製品に比べ優れたパフォーマンスを提供。
2.データ転送速度を最大40%向上させる高度なメモリ管理システム。
3.省エネ設計で、最大負荷時の消費電力はわずか150W。
4.CE、UL、TüVを含む国際安全規格に適合。
よくある質問
Q1: EP2AGX65DF29C4Nは高温環境で効果的に動作しますか?
A1:はい、高度な冷却技術により、-20℃から80℃の温度範囲で効率的に動作します。
Q2: EP2AGX65DF29C4Nを使用する際に必要なハードウェアはありますか?
A2: EP2AGX65DF29C4Nは、少なくとも2つのPCIeスロットを備えた互換性のあるマザーボードと、その消費電力を処理するのに十分な電源サポートが必要です。
Q3: EP2AGX65DF29C4Nはどのような産業で使用されていますか?
A3:このチップは、高頻度取引システムの金融、医療画像解析のヘルスケア、先進運転支援システムの自動車など、さまざまな分野で応用されている。
他の人の検索用語
– 高速コンピューティングソリューション
- プロセッサにおける効率的なメモリ管理
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
- 国際安全認証加工業者
– プロセッサの高度な冷却技術