5CSXFC6C6U23I7Nの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | サイクロン?V SX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 64KB |
周辺機器 | DMA、POR、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 800MHz |
主な属性 | FPGA – 11万個のロジックエレメント |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 672-FBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 672-ubga (23×23) |
アプリケーション
このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、極端な温度など、さまざまな条件下で堅牢なパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。
産業環境では、ダウンタイムのない継続的な運用に不可欠な信頼性の高い電源管理機能を提供することで、自動化システムを強化します。
このコンポーネントは医療用画像機器に組み込むことが可能で、高度な計算機能により画質の向上と処理時間の短縮を実現する。
動作温度: -20°C~+85°C
主な利点
1. 最大3.5GHzの高クロック速度
2. 高度な冷却技術により、高負荷時でも効率的な放熱を実現
3. 類似部品と比較してエネルギー消費量を20%削減
4. 国際的な安全および環境基準を満たす認証を取得
よくある質問
Q1: このコンポーネントは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1: はい、-20℃~+85℃の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境に適しています。
Q2: このコンポーネントを統合する場合、特定のハードウェア要件はありますか?
A2:このコンポーネントには、適切なスロットを備えた互換性のあるマザーボードと、その高い消費電力を処理するのに十分な電源容量が必要です。
Q3: このコンポーネントが最も有益となるのは具体的にどのようなシナリオですか?
A3:このコンポーネントは、ビッグデータ分析、クラウド・コンピューティング・サービス、リアルタイム・データ・ストリーミング・アプリケーションなど、高速データ処理を必要とするシナリオで最も有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 産業オートメーションシステム
– 医療用画像装置の機能強化
– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント