10AX115N2F40I2SGの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | アリア 10 GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 427200 |
ロジック要素/セルの数 | 1150000 |
合計RAMビット | 68857856 |
I/O数 | 600 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.87V~0.98V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1517-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1517-FCBGA (40×40) |
アプリケーション
10AX115N2F40I2SGは、特にサーバーラックなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されており、ビッグデータ処理や機械学習アルゴリズムといった要求の厳しいタスクにも対応します。-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で効率的に動作するため、屋内外のどちらの用途にも適しています。
主な利点
1. モジュールあたり最大160Wの高電力密度により、高負荷時でも効率的な放熱が可能になります。
2. 熱抵抗を 0.1°C/W 未満に低減し、システム全体のパフォーマンスを向上させる高度な冷却テクノロジー。
3. エネルギー消費量はわずか0.9kWh/kgと、類似製品に比べて優れたエネルギー効率を誇ります。
4. UL、CE、RoHS 認証を含む厳格な安全性と信頼性の基準を満たしています。
よくある質問
Q1: 10AX115N2F40I2SG は高高度環境で使用できますか?
A1: はい、動作温度範囲 (-40°C ~ +85°C) には、機能に影響を与えずに温度が大幅に低下する高度も含まれます。
Q2: 既存のシステム内の他のコンポーネントとの互換性の問題はありますか?
A2: 10AX115N2F40I2SG は、さまざまなシステム アーキテクチャとの互換性がテストされており、現在のセットアップとのシームレスな統合が保証されます。
Q3: このコンポーネントの複数のモジュールを使用する必要があるのは、具体的にどのようなシナリオですか?
A3: 10AX115N2F40I2SG の複数のモジュールは、通常、膨大なデータセットを処理する大規模データセンターや、ピーク負荷状態での継続的な動作が必要な産業環境で必要になります。
他の人の検索用語
– 高密度電源ソリューション
– 低消費電力コンポーネント
– 産業グレードの冷却技術
– エネルギー効率の高いサーバーモジュール
– 広い温度範囲の電源