10AX115U3F45E2SGの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | アリア 10 GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 427200 |
ロジック要素/セルの数 | 1150000 |
合計RAMビット | 68857856 |
I/O数 | 480 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.87V~0.93V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1932-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1932-FCBGA (45×45) |
アプリケーション
10AX115U3F45E2SGは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。高速データ処理およびストレージソリューションを必要とするアプリケーションをサポートします。主なアプリケーションは以下の通りです。
- データセンターインフラストラクチャ: パフォーマンスと信頼性を向上させるためにサーバー ラックで使用されます。
- クラウドコンピューティング: 仮想マシンとクラウド サービス向けに最適化されており、スケーラブルなワークロードを強力にサポートします。
- 高性能コンピューティング: 高速な I/O 操作と高帯域幅を必要とする HPC クラスターに最適です。
動作温度: -20°C~+85°C
主な利点
1. **技術仕様:** デバイスは最大 115W の電力消費で動作し、パフォーマンスを犠牲にすることなく効率的なエネルギー使用を保証します。
2. **独自のアーキテクチャ機能:** 独自の冷却システムを組み込んでおり、熱ストレスを軽減し、製品寿命を延ばします。
3. **電力効率データ:** 通常の負荷条件下で 90% を超える効率評価を達成します。
4. **認証基準:** CE、RoHS、UL 認証を含む厳格な国際安全および環境基準を満たしています。
よくある質問
Q1: 10AX115U3F45E2SG がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: 10AX115U3F45E2SG がサポートする最大動作温度は +85°C です。
Q2: 10AX115U3F45E2SG は既存のインフラストラクチャと互換性がありますか?
A2: はい、現在のほとんどのインフラストラクチャ システムと下位互換性がありますが、特定のモデルでは追加の構成調整が必要になる場合があります。
Q3: 10AX115U3F45E2SG の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: 10AX115U3F45E2SG は、ビッグデータ分析、機械学習トレーニング、高頻度取引システムなどの大規模なデータ処理タスクを伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングコンポーネント
– クラウドコンピューティングハードウェアソリューション
– データセンターインフラのアップグレード
– エネルギー効率の高いサーバーコンポーネント
– スケーラブルなコンピューティングプラットフォームソリューション