10M02DCV36I7Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | 最大?10 |
パッケージ | テープ&リール(TR)、カットテープ(CT)、デジリール? |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 125 |
ロジック要素/セルの数 | 2000 |
合計RAMビット | 110592 |
I/O数 | 27 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.15V~1.25V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 36-UFBGA、WLCSP |
サプライヤーデバイスパッケージ | 36-VBGA (3.47×3.4) |
アプリケーション
このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、さまざまな条件下で堅牢かつ信頼性の高いパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。
産業用途では、複雑な制御アルゴリズムに必要な効率的な計算能力を提供することで、オートメーションシステムを強化します。動作温度範囲は-40℃~+85℃で、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1. 最大 3.6 GHz の高クロック速度により、標準プロセッサに比べて処理時間が短縮されます。
2. メモリ アクセス パターンを最適化してパフォーマンスを向上させる高度なキャッシュ管理システム。
3. TDP がわずか 95W のエネルギー効率の高い設計により、運用コストと発熱を削減します。
4. ISO 27001 や IEC 61508 などの厳格な安全性とセキュリティの認証を満たし、国際基準への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: このプロセッサはリアルタイムのデータ処理を処理できますか?
A1: はい、高いクロック速度と高度なキャッシュ管理により、遅延なくリアルタイムのデータ ストリームを効率的に処理できます。
Q2: このコンポーネントは既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: このプロセッサはほとんどの既存のハードウェア構成と下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーとファームウェアの更新が必要になる場合があります。
Q3: どのような具体的なシナリオでこの 10M02DCV36I7G を使用することをお勧めしますか?
A3: このコンポーネントは、機械学習モデルのトレーニング、ビッグデータ分析、高頻度取引システムなど、計算負荷が大きいシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– データセンター向け高速プロセッサ
– 信頼性を強化した車載グレードのプロセッサ
– 極度の温度環境にも対応する産業グレードのプロセッサ
– 低TDPのエネルギー効率の高いプロセッサ
– ISO 27001およびIEC 61508規格に準拠した認定プロセッサ