5AGXFB1H4F35I3Nの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | アリアV GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 14151 |
ロジック要素/セルの数 | 300000 |
合計RAMビット | 17358848 |
I/O数 | 544 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.12V~1.18V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1152-BBGA、FCBGA露出パッド |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1152-FBGA (35×35) |
アプリケーション
5AGXFB1H4F35I3Nは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。機械学習アルゴリズム、ビッグデータ分析、科学シミュレーションといった大規模なデータ処理タスクの処理に優れています。堅牢な設計により、過酷な条件下でも継続的な動作をサポートし、様々な環境要因において信頼性の高いパフォーマンスが求められる産業オートメーションシステムに最適です。
主な利点
1. 動作温度範囲: -20°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理機能
3. 電力効率データ: コアあたり150Wで最適化されたエネルギー消費
4. 認証基準:ISO 9001およびCEマークに準拠
よくある質問
Q1: 5AGXFB1H4F35I3N がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: 5AGXFB1H4F35I3N は -20°C ~ +85°C の範囲で動作し、さまざまな動作環境で信頼性を確保します。
Q2: 5AGXFB1H4F35I3N は他のハードウェア コンポーネントと組み合わせて使用できますか?
A2: はい、5AGXFB1H4F35I3N は、メモリ モジュール、ストレージ デバイス、ネットワーク インターフェイスなど、幅広いハードウェア コンポーネントと互換性があり、既存のシステムへのシームレスな統合を容易にします。
Q3: 5AGXFB1H4F35I3N が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: 5AGXFB1H4F35I3N は、ディープラーニング モデルのトレーニング、リアルタイム データ分析、研究開発環境での複雑なシミュレーション タスクなど、高い計算能力を必要とするシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 機械学習アクセラレーションハードウェア
– 産業オートメーションプロセッサ
– クラウドコンピューティングの最適化
– エネルギー効率の高いコンピューティングプラットフォーム