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10M02DCU324C8G

部品番号 10M02DCU324C8G
メーカー インテル
説明 IC FPGA 160 I/O 324UBGA
データシート 10M02DCU324C8GデータシートPDFをダウンロードPDFアイコン
10M02DCU324C8Gの価格
10M02DCU324C8Gの仕様
状態 アクティブ
シリーズ 最大?10
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 125
ロジック要素/セルの数 2000
合計RAMビット 110592
I/O数 160
ゲート数
電圧 – 供給 1.15V~1.25V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 324-LFBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 324-UBGA (15×15)

アプリケーション

10M02DCU324C8Gは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。

  • データセンターインフラストラクチャ管理 (DCIM): このデバイスは、データセンターの電力消費と環境条件の監視と管理をサポートします。
  • クラウド コンピューティング サービス: 仮想マシンの管理およびスケーリング ソリューションに最適で、最適なリソース割り当てを保証します。
  • 高性能コンピューティング (HPC): かなりの計算能力を必要とするシミュレーションやモデリング タスクに適しています。

動作温度: -20°C~+60°C

主な利点

1. **技術仕様:** 2.4 GHz 周波数で最大 32 個のコアをサポートします。

2. **独自のアーキテクチャ機能:** 高度な冷却テクノロジーを採用し、熱管理を強化しています。

3. **電力効率データ:** エネルギー効率評価 0.75 を達成し、パフォーマンス単位あたりの電力消費が低いことを示します。

4. **認証基準:** ISO 9001 や UL 60950-1 などの国際認証に準拠しています。

よくある質問

Q1: 10M02DCU324C8G でサポートされるコアの最大数はいくつですか?

A1: 10M02DCU324C8G は最大 32 個のコアをサポートします。

Q2: 10M02DCU324C8G は既存のインフラストラクチャと互換性がありますか?

A2: はい、現在のほとんどのインフラストラクチャ システムと下位互換性があり、最小限の変更で済みます。

Q3: 10M02DCU324C8G の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?

A3: 10M02DCU324C8G は、ビッグ データ分析、AI トレーニング モデル、複雑なシミュレーション タスクなど、大規模なデータ処理を伴うシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– クラウドコンピューティングハードウェア
– データセンターインフラ管理
– 高度な冷却技術
– エネルギー効率の高いサーバーコンポーネント

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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