EP1SGX25CF672C7の仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | ストラティクス?GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 2566 |
ロジック要素/セルの数 | 25660 |
合計RAMビット | 1944576 |
I/O数 | 455 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.425V~1.575V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 672-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 672-FBGA (27×27) |
アプリケーション
EP1SGX25CF672C7は、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習モデル、ビッグデータ分析、科学シミュレーションなど、高い計算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。このコンポーネントは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな気候にわたって信頼性を確保します。
主な利点
1.最大3.5GHzの高クロックで、優れた処理能力を提供。
2. 高負荷時でも最適なパフォーマンスを維持する高度な冷却テクノロジー。
3. TDP がわずか 95W のエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。
4.UL、CE、FCCなどの厳しい業界認証に適合。
よくある質問
Q1: EP1SGX25CF672C7の最高使用温度を教えてください。
A1:EP1SGX25CF672C7は、-40℃~+85℃の温度範囲で効果的に動作し、多様な環境条件に適しています。
Q2: EP1SGX25CF672C7を他のコンポーネントと組み合わせて使用することで、性能を向上させることはできますか?
A2: はい、EP1SGX25CF672C7は、他のハイエンド・プロセッサーやメモリー・モジュールとシームレスに動作するように設計されており、マルチコア構成やRAM容量の増加によりパフォーマンスを向上させることができます。
Q3: EP1SGX25CF672C7は、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:EP1SGX25CF672C7は、高速処理とエネルギー効率が重要なディープラーニング・モデルのトレーニング、大規模データ解析、複雑なシミュレーション・プロジェクトなど、集中的な計算タスクを必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
- AIアプリケーション向け高性能プロセッサー
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
- 広い温度範囲をサポートするプロセッサー
– プロセッサの高度な冷却技術
– 産業用アプリケーション向け認定プロセッサ