| EP2AGX45DF25C6Nの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | 廃止 |
| シリーズ | アリア II GX |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | インテル |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 1805 |
| ロジック要素/セルの数 | 42959 |
| 合計RAMビット | 3517440 |
| I/O数 | 252 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.87V～0.93V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～85℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 572-BGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 572-FBGA、FC（25×25） |
アプリケーション
EP2AGX45DF25C6Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。EP2AGX45DF25C6Nは、気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、最高80°Cの温度で堅牢な計算能力を発揮します。
主な利点
1.3.7GHzの高クロックで、従来の製品に比べ優れたパフォーマンスを提供。
2.最大1TBのDDR5 RAMを同時に扱うことができる高度なメモリインターフェース。
3.TDPわずか150Wのエネルギー効率に優れた設計により、運用コストを大幅に削減。
4. 防塵・防水性能 IP67 を含む厳格な業界基準を満たす認定を取得しています。
よくある質問
Q1: EP2AGX45DF25C6Nは高温環境で効果的に動作しますか？
A1：はい、高度な冷却技術により、-20℃から+80℃の温度範囲で効率的に動作します。
Q2: EP2AGX45DF25C6Nを使用する際に必要なハードウェアはありますか？
A2: EP2AGX45DF25C6Nには、DDR5メモリーをサポートし、熱放散を管理する適切な冷却ソリューションを備えた互換性のあるマザーボードが必要です。
Q3: EP2AGX45DF25C6Nはどのような産業で最もよく使用されていますか？
A3：このチップは、人工知能、機械学習、ビッグデータ分析の分野で主に使用され、高い計算能力が要求されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR5メモリ対応
– 工業グレードの温度動作
– エネルギー効率の高いプロセッサー
- AIとMLの応用
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