XCZU9EG-1FFVC900Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU9EG-1FFVC900I は、特に人工知能、機械学習、ビッグ データ分析などの広範な並列処理機能を必要とする分野の高性能コンピューティング環境向けに設計されています。
自動車エレクトロニクス分野では、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転機能をサポートし、迅速なデータ処理・分析を通じて安全性と効率性を高めています。
産業オートメーションでは、正確なタイミングと高速データ転送を必要とする複雑な制御システムを実現し、ロボット工学や製造オートメーションなどのタスクをサポートします。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCZU9EG-1FFVC900I は、大規模なデータセットを効率的に処理できる優れた計算能力を備えています。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な変更を加えることなく、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張や統合が容易になります。
3. 低消費電力: エネルギー効率の高いテクノロジーを採用して設計されており、パフォーマンス レベルを維持しながら運用コストを削減します。
4. 業界認定: 厳格な業界標準を満たし、さまざまなアプリケーションにわたって信頼性とコンプライアンスを確保します。
よくある質問
Q1: XCZU9EG-1FFVC900I が AI アプリケーションに適している理由は何ですか?
A1: XCZU9EG-1FFVC900I は、高い計算能力と効率的なメモリ管理を備えているため、AI モデルを迅速かつ正確にトレーニングおよび展開するのに最適です。
Q2: XCZU9EG-1FFVC900I は極端な温度の環境で使用できますか?
A2: はい、動作温度範囲は -40℃ ~ +85℃ なので、寒い気候でも暑い気候でも信頼性の高い動作が保証されます。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU9EG-1FFVC900I の使用をお勧めしますか?
A3: ライブビデオストリーミング分析、センサーデータの融合、産業環境での予測メンテナンスなど、リアルタイムのデータ処理を伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– スケーラブルな組み込みシステム
– エネルギー効率の高いコンピューティングプラットフォーム
– 車載グレードFPGA
– 産業オートメーションプロセッサ