XCZU7EV-2FBVB900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EV |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、504K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU7EV-2FBVB900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。金融取引プラットフォーム、医療画像解析、自律走行車技術など、高速データ処理と低レイテンシが求められるアプリケーションに最適です。
産業用途では、製造工場のリアルタイム制御システムをサポートし、高精度な自動化と監視を実現します。堅牢な設計により、船舶や航空宇宙用途などの過酷な環境にも適しており、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作します。
主な利点
1. レーンあたり最大 64 Gbps の高帯域幅をサポートし、超高速のデータ転送速度を実現します。
2. 計算パフォーマンスを大幅に向上させる高度なマルチコア処理機能。
3. 消費電力を最適化した省エネ設計で、過熱することなく動作寿命を延ばします。
4. 複数の業界標準認証に準拠し、さまざまな分野にわたって信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XCZU7EV-2FBVB900E は極端な温度の環境で使用できますか?
A1: はい、XCZU7EV-2FBVB900E は広い温度範囲 (-40℃ ~ +85℃) で効果的に動作し、寒い気候と暑い気候の両方に適しています。
Q2: 他の FPGA と比較して、XCZU7EV-2FBVB900E の独特な機能は何ですか?
A2: XCZU7EV-2FBVB900E は、機械学習タスク専用のハードウェア アクセラレータを含む高度なアーキテクチャを備えているため、従来の FPGA 設計に比べてパフォーマンスが大幅に向上します。
Q3: XCZU7EV-2FBVB900E の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: XCZU7EV-2FBVB900E は、リアルタイム データ分析、高頻度取引、エンジニアリングおよび科学研究における複雑なシミュレーション モデルなど、高速データ処理と低遅延操作を必要とするシナリオに推奨されます。
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