XCZU7EG-2FBVB900Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、504K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU7EG-2FBVB900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。さらに、高度なネットワークソリューションをサポートしているため、5G基地局などの通信インフラにも最適です。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCZU7EG-2FBVB900I は、1GHz で最大 6.5 TFLOPS を実現し、優れた計算能力を発揮します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. 低消費電力: 標準 TDP はわずか 150W なので、同様のデバイスと比較して運用コストを大幅に削減します。
4. 業界認証: CE、FCC、RoHS 認証を含む厳格な業界標準を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU7EG-2FBVB900Iは高温環境で使用できますか?
A1: はい、広範囲(-40℃~+85℃)で動作し、過酷な条件下でも信頼性を確保します。
Q2: 最適なパフォーマンスを得るための特定のソフトウェア要件はありますか?
A2: 特別なソフトウェアは必要ありませんが、最適化されたドライバーを使用するとパフォーマンス機能が向上します。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU7EG-2FBVB900I の使用をお勧めしますか?
A3: このデバイスは、リアルタイム分析、機械学習モデルのトレーニング、高頻度取引システムなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
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