| XCZU6EG-L2FFVB1156Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore®（CoreSight®搭載）、デュアル ARM® Cortex®-R5（CoreSight®搭載）、ARM Mali®-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | Zynq UltraScale+ FPGA、469K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
| I/O数 | 328 |
アプリケーション
XCZU6EG-L2FFVB1156Eは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能（AI）のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。このFPGAは、-40℃から+85℃までの幅広い動作温度範囲に対応しており、様々な産業用途に適しています。
主な利点
1. 高い処理速度: XCZU6EG-L2FFVB1156E は最大 768 個の DSP スライスをサポートし、優れた計算能力を提供します。
2. 高度なアーキテクチャ: パフォーマンスと柔軟性を強化する強力な 7 シリーズ アーキテクチャを搭載しています。
3. エネルギー効率: 低消費電力機能を備えた設計により、運用コストを大幅に削減します。
4. 業界認証: ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界標準を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU6EG-L2FFVB1156E がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU6EG-L2FFVB1156E は、-40℃～+85℃の温度範囲内で動作します。
Q2: XCZU6EG-L2FFVB1156E は他の FPGA と組み合わせて使用できますか?
A2: はい、AXI や PCIe などの標準インターフェースを介して他の FPGA と統合できるため、システムのスケーラビリティが向上します。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU6EG-L2FFVB1156E の使用をお勧めしますか?
A3: XCZU6EG-L2FFVB1156E は、通信や高頻度取引システムにおけるリアルタイム信号処理など、高速データ処理が必要なシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIトレーニングFPGA
– クラウドコンピューティングFPGA
– 産業グレードのFPGA
– 低消費電力FPGA
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