XCZU6EG-L1FFVB1156Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、469K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCZU6EG-L1FFVB1156Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。さらに、スマートマニュファクチャリングなどの様々な産業用アプリケーションをサポートし、過酷な条件下でも堅牢性を発揮することで、信頼性の高いパフォーマンスを実現します。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 最大 768 Gbps の高速データ処理機能。
2. 同様の製品と比較してエネルギー消費を最大 30% 削減する高度な電力管理システム。
3. ハードウェアベースの暗号化やセキュア ブート プロトコルなどの強化されたセキュリティ機能。
4. ISO 9001、CE マーキングなどの国際認証規格に準拠。
よくある質問
Q1: XCZU6EG-L1FFVB1156I は高周波データ伝送を処理できますか?
A1: はい、最大 768 Gbps の速度でデータを処理できるため、高帯域幅のアプリケーションに適しています。
Q2: 最適なパフォーマンスを得るための特定のソフトウェア要件はありますか?
A2: XCZU6EG-L1FFVB1156I には、高性能コンピューティング タスク向けに最適化された互換性のあるソフトウェア ドライバーとオペレーティング システムが必要です。
Q3: どのような具体的なシナリオでこの XCZU6EG-L1FFVB1156I を使用することをお勧めしますか?
A3: このチップは、ディープラーニング モデル、ビッグ データ分析、IoT デバイスでのリアルタイム信号処理など、高い計算能力を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高速データ処理ソリューション
– 低消費電力FPGAチップ
– 組み込みシステムコンポーネントのセキュリティ保護
– 産業グレードのコンピューティングモジュール
– スケーラブルなAIアクセラレーションプラットフォーム