XCZU6EG-2FFVC900Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、469K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU6EG-2FFVC900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術仕様として、動作温度範囲は-40℃~+85℃です。
主な利点
1. 最大 700 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 並列処理機能を強化する高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. 消費電力がコアあたり 1.2 W に最適化されたエネルギー効率の高い設計。
4. ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界認証に準拠しています。
よくある質問
Q1: XCZU6EG-2FFVC900I でサポートされる最大クロック速度はどれくらいですか?
A1: XCZU6EG-2FFVC900I は最大 700 MHz のクロック速度をサポートします。
Q2: XCZU6EG-2FFVC900I は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの既存のハードウェア構成と下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーとファームウェアの更新が必要です。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU6EG-2FFVC900I の使用をお勧めしますか?
A3: 集中的なデータ分析、機械学習モデル、複雑なアルゴリズム計算を伴うシナリオには、XCZU6EG-2FFVC900I が推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– クラウドサーバー最適化コンポーネント
– データセンターのアップグレードオプション
– AIトレーニングシステムの強化
– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール