XCZU5EV-1FBVB900Iの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EV |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、256K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU5EV-1FBVB900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と低遅延通信を必要とするアプリケーションをサポートし、金融、ヘルスケア、自動車などの業界に最適です。
自動車分野では、迅速な応答時間と複雑なアルゴリズムを必要とする先進運転支援システム(ADAS)に採用されています。堅牢な設計により、安全性が重視されるアプリケーションにおいて極めて重要な、過酷な条件下でも高い信頼性を確保します。
データ センターの場合、XCZU5EV-1FBVB900I は効率的な電源管理機能を通じてサーバーのパフォーマンスを向上させ、速度を犠牲にすることなくエネルギー消費を削減します。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCZU5EV-1FBVB900I は最大 760 Gbps の帯域幅を提供し、超高速のデータ転送速度を実現します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. 低消費電力: 統合された電源管理機能により、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なくなり、エネルギー効率が向上します。
4. 業界認証: 厳格な業界標準を満たし、国際規制および品質保証プロトコルへの準拠を保証します。
よくある質問
Q1: XCZU5EV-1FBVB900Iは高温環境で使用できますか?
A1: はい、デバイスは -40℃ ~ +85℃ の広い温度範囲で動作するため、高温環境での使用に適しています。
Q2: XCZU5EV-1FBVB900I がサポートする最大帯域幅はどれくらいですか?
A2: XCZU5EV-1FBVB900I は最大 760 Gbps の帯域幅をサポートし、優れたデータ スループット機能を提供します。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU5EV-1FBVB900I の使用をお勧めしますか?
A3: XCZU5EV-1FBVB900I は、金融市場でのリアルタイム分析、自律走行車制御システム、大規模な機械学習モデルなど、高速データ処理が必要なシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 先進運転支援システムコンポーネント
– データセンター最適化テクノロジー
– エネルギー効率の高い半導体デバイス
– 業界標準の認定プロセッサ