| XCZU5EG-2FBVB900Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、256K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU5EG-2FBVB900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術仕様として、-40℃～+85℃の動作温度範囲が挙げられます。
主な利点
1. 最大600MHzの高クロック速度
2. 高度なマルチコアアーキテクチャ
3. コアあたりの消費電力が低い
4. 複数の業界認証への準拠
よくある質問
Q1: XCZU5EG-2FBVB900E がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU5EG-2FBVB900E は -40℃ ～ +85℃ の温度範囲内で動作します。
Q2: XCZU5EG-2FBVB900E は湿度レベルが変化する環境で使用できますか?
A2: はい、結露のない相対湿度レベルが 95% までの環境で効果的に動作します。
Q3: XCZU5EG-2FBVB900E が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU5EG-2FBVB900E は、高性能と低消費電力を特徴としており、リアルタイム データ分析、機械学習モデルのトレーニング、高頻度取引システムなどのシナリオで特に効果的です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– クラウドサーバーの最適化
– 大規模並列コンピューティング
– AIトレーニングシステムのコンポーネント
– エネルギー効率の高いコンピューティングハードウェア
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