| XCZU11EG-1FFVB1517Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、653K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1517-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1517-FCBGA (40×40) |
アプリケーション
XCZU11EG-1FFVB1517Iは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能（AI）トレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作し、様々な環境条件下でも信頼性を確保します。
主な利点
1. 最大16ギガビット/秒のデータ転送速度による高速処理。
2. 並列処理タスクを効率的にサポートする高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. 長時間の動作に合わせて消費電力を最適化した省エネ設計。
4. ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU11EG-1FFVB1517I がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU11EG-1FFVB1517I は、+85℃ までの温度で効率的に動作できます。
Q2: XCZU11EG-1FFVB1517I は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、以前のモデルとの下位互換性があり、パフォーマンスと機能が強化されています。
Q3: XCZU11EG-1FFVB1517I の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: ディープラーニングモデルのトレーニングや大規模なデータ処理ジョブなど、高い計算能力を必要とするシナリオには、XCZU11EG-1FFVB1517I が推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
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