XCVU9P-2FSGD2104Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 147780 |
ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
合計RAMビット | 391168000 |
I/O数 | 676 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU9P-2FSGD2104Iは、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できるため、データセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、特に過酷な条件下での堅牢性が求められる先進運転支援システム(ADAS)などの車載アプリケーションにも最適です。さらに、精密な制御と高速データ処理を必要とする産業オートメーションシステムにも対応します。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率データ: 1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU9P-2FSGD2104I は高温でも効果的に動作しますか?
A1: はい、広範囲(-40℃~+85℃)で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCVU9P-2FSGD2104I は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: XCVU9P-2FSGD2104I は以前のモデルと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーとファームウェアの更新が必要になる場合があります。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCVU9P-2FSGD2104I の使用が推奨されますか?
A3: このチップは、通信ネットワークでのリアルタイム信号処理や金融市場での高頻度取引など、高い計算能力と信頼性が求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 産業オートメーションプロセッサ
– 先進運転支援システムチップ
– 堅牢な並列処理技術