XCVU9P-1FLGC2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 147780 |
ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
合計RAMビット | 391168000 |
I/O数 | 416 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU9P-1FLGC2104Eは、データセンター、クラウドコンピューティングサービス、人工知能トレーニングなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列計算を必要とするアプリケーションに最適です。主な特長として、最高85℃の温度で複雑なアルゴリズムを効率的に処理する能力があります。
主な利点
1.最大600MHzの高速クロック
2.100以上の同時スレッドをサポートする先進のマルチコアアーキテクチャ
3.標準的な負荷条件下での消費電力は15W未満。
4. ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠
よくある質問
Q1: XCVU9P-1FLGC2104E がサポートする最高動作温度はいくつですか?
A1:XCVU9P-1FLGC2104Eは-40℃から+85℃の温度範囲で効果的に動作できます。
Q2: XCVU9P-1FLGC2104E を他のコンポーネントと組み合わせて使用し、パフォーマンスを向上させることはできますか?
A2:はい、さまざまな周辺機器とシームレスに動作するように設計されており、高速データ転送速度を必要とするシステムに組み込むことができます。
Q3: XCVU9P-1FLGC2104Eは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:このチップは、リアルタイムデータ分析、機械学習モデルトレーニング、高頻度取引システムなど、迅速な処理能力が重要な場面で特に有効です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIアクセラレーションハードウェア
– データセンター最適化技術
– マルチコアプロセッサの仕様
– 低消費電力高速プロセッサ