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XCVU9P-1FLGC2104E

部品番号 XCVU9P-1FLGC2104E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
XCVU9P-1FLGC2104Eの価格
XCVU9P-1FLGC2104Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex? UltraScale+?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 147780
ロジック要素/セルの数 2586150
合計RAMビット 391168000
I/O数 416
ゲート数
電圧 – 供給 0.825V~0.876V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 2104-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 2104-FCBGA (47.5×47.5)

アプリケーション

XCVU9P-1FLGC2104Eは、データセンター、クラウドコンピューティングサービス、人工知能トレーニングなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列計算を必要とするアプリケーションに最適です。主な特長として、最高85℃の温度で複雑なアルゴリズムを効率的に処理する能力があります。

主な利点

1.最大600MHzの高速クロック

2.100以上の同時スレッドをサポートする先進のマルチコアアーキテクチャ

3.標準的な負荷条件下での消費電力は15W未満。

4. ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠

よくある質問

Q1: XCVU9P-1FLGC2104E がサポートする最高動作温度はいくつですか?

A1:XCVU9P-1FLGC2104Eは-40℃から+85℃の温度範囲で効果的に動作できます。

Q2: XCVU9P-1FLGC2104E を他のコンポーネントと組み合わせて使用し、パフォーマンスを向上させることはできますか?

A2:はい、さまざまな周辺機器とシームレスに動作するように設計されており、高速データ転送速度を必要とするシステムに組み込むことができます。

Q3: XCVU9P-1FLGC2104Eは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?

A3:このチップは、リアルタイムデータ分析、機械学習モデルトレーニング、高頻度取引システムなど、迅速な処理能力が重要な場面で特に有効です。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– AIアクセラレーションハードウェア

– データセンター最適化技術

– マルチコアプロセッサの仕様

– 低消費電力高速プロセッサ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
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B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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