XCVU23P-2VSVA1365Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 128700 |
ロジック要素/セルの数 | 2252250 |
合計RAMビット | 77909197 |
I/O数 | 364 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1365-BFBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1365-FCBGA(35×35インチ) |
アプリケーション
XCVU23P-2VSVA1365Iは、データセンターやクラウド・コンピューティング・プラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速な処理速度や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションに最適です。さらに、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスが求められる車載エレクトロニクス・システムにも適しています。
主な利点
1.最大800MHzの高速クロック
2. 高度なマルチコアアーキテクチャ
3. ギガフロップスあたりの消費電力が低い
4. ISO 9001品質マネジメントシステムへの準拠
よくある質問
Q1: 最大動作温度範囲はどれくらいですか?
A1: XCVU23P-2VSVA1365Iは-40℃から+85℃の温度範囲で動作します。
Q2: 他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか?
A2:はい、豊富なI/O機能と複数の通信プロトコルをサポートしているので、他のさまざまなコンポーネントと統合できます。
Q3: どのような具体的なシナリオでこのデバイスを使用することをお勧めしますか?
A3:このデバイスは、産業オートメーションシステムにおけるリアルタイム信号処理、高速データ伝送、複雑なアルゴリズム実行を含むシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– データセンターインフラの改善
– クラウドコンピューティングのハードウェア強化
- 重要なアプリケーションのための信頼性の高い処理