| XCVU23P-1FSVJ1760Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 128700 |
| ロジック要素/セルの数 | 2252250 |
| 合計RAMビット | 77909197 |
| I/O数 | 644 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.825V～0.876V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1760-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1760-FCBGA (42.5×42.5) |
アプリケーション
XCVU23P-1FSVJ1760Eは、クラウドサーバー、AIトレーニング、ビッグデータ分析などの高性能コンピューティング環境に最適です。最大85℃までの温度で高い計算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。
主な利点
1.最大1.5GHzの高速クロック
2. 高度なマルチコア処理アーキテクチャ
3.最大負荷時の消費電力100W以下
4.CE、FCC、RoHS認証規格に準拠
よくある質問
Q1: 最高動作温度はどれくらいですか?
A1: 最高動作温度は85℃です。
Q2: 既存のシステムと互換性がありますか?
A2：はい、以前のモデルと下位互換性がありますが、性能と効率が向上しています。
Q3: このチップはどのような具体的なシナリオでの使用が推奨されますか?
A3：このチップは、高速データ処理や機械学習タスクを必要とするシナリオに推奨される。
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