XCVU13P-L2FLGA2577Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 216000 |
ロジック要素/セルの数 | 3780000 |
合計RAMビット | 514867200 |
I/O数 | 448 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.698V〜0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~110℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
アプリケーション
XCVU13P-L2FLGA2577Eは、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特に過酷な条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用できます。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2.独自のアーキテクチャ機械学習機能を強化するためのAIアクセラレーターの統合
3.電力効率データ:前世代デバイスと比較して最大90%の電力削減を達成
4.認証規格:IEC 61000-4-2、ISO 26262などの厳しい工業規格に適合。
よくある質問
Q1: XCVU13P-L2FLGA2577Eは-40℃以下の環境で使用できますか?
A1:いいえ、デバイスは-40℃~+85℃の範囲で動作します。この範囲外で使用すると、パフォーマンスの低下やハードウェアの故障につながる可能性があります。
Q2: XCVU13P-L2FLGA2577E は、古い技術規格を使用している既存のシステムと互換性がありますか?
A2: XCVU13P-L2FLGA2577Eは、ほとんどの既存システムと下位互換性がありますが、シームレスな統合を確実にするために特定のファームウェアのアップデートが必要です。
Q3: XCVU13P-L2FLGA2577Eは、具体的にどのようなシナリオで威力を発揮しますか?
A3:このデバイスは、金融市場におけるリアルタイムのデータ解析や、信頼性と性能が最優先される自律走行車のようなセーフティ・クリティカルなアプリケーションなど、高い計算スループットを必要とするシナリオで特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ネットワークの最適化
– 産業グレードの組み込みシステム
- 高度な機械学習プロセッサ