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XCV2000E-7FG860I

部品番号 XCV2000E-7FG860I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
データシート XCV2000E-7FG860IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV2000E-7FG860Iの価格
XCV2000E-7FG860Iの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 9600
ロジック要素/セルの数 43200
合計RAMビット 655360
I/O数 660
ゲート数 2541952
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 860ピンBGA露出パッド
サプライヤーデバイスパッケージ 860-FBGA(42.5×42.5インチ)

アプリケーション

XCV2000E-7FG860Iは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。高い計算能力により複雑なニューラルネットワークモデルを効率的に処理できるため、人工知能のトレーニングなどのアプリケーションに最適です。さらに、大規模な数値計算を必要とする科学シミュレーションにも適しており、厳しい条件下でも堅牢なパフォーマンスを発揮します。

主な利点

1.XCV2000E-7FG860Iは、高い性能を維持しながら消費電力を大幅に削減する7nmプロセス技術を採用しています。

2.そのユニークなアーキテクチャには、データアクセス速度を向上させ、レイテンシを削減する高度なキャッシュ管理システムが含まれています。

3.このデバイスは最大1.5W/MHzの電力効率を達成し、市場の類似製品と比較して高いエネルギー効率を実現している。

4.ISO 9001やUL 60950-1などの厳しい業界規格を満たし、信頼性と安全性を保証しています。

よくある質問

Q1: XCV2000E-7FG860I は、85℃以上の温度で効果的に動作しますか?

A1: はい、XCV2000E-7FG860Iは-40℃から+85℃の動作温度範囲で最適なパフォーマンスを維持するように設計されており、過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。

Q2: XCV2000E-7FG860I は既存のハードウェア・プラットフォームと互換性がありますか?

A2:XCV2000E-7FG860I は、現行のほとんどのハードウェア・プラットフォームと下位互換性がありますが、一部のレガシー・システムでは特定のアダプタが必要になる場合があります。詳細な互換性情報は、互換性マトリックスでご確認いただけます。

Q3: XCV2000E-7FG860I は、具体的にどのようなシナリオで威力を発揮しますか?

A3:XCV2000E-7FG860Iは、迅速なレスポンスタイムと高いスループットが重要な、リアルタイムの金融取引システムなど、高速データ処理と分析を必要とするシナリオで特に有益です。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– エネルギー効率の高いプロセッサ

– AIトレーニングアクセラレータ

– 科学シミュレーションハードウェア

– 高度なキャッシュ管理システム

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
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B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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