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XCV2000E-7FG860C

部品番号 XCV2000E-7FG860C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
データシート XCV2000E-7FG860CのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV2000E-7FG860Cの価格
XCV2000E-7FG860Cの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 9600
ロジック要素/セルの数 43200
合計RAMビット 655360
I/O数 660
ゲート数 2541952
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 860ピンBGA露出パッド
サプライヤーデバイスパッケージ 860-FBGA(42.5×42.5インチ)

アプリケーション

XCV2000E-7FG860Cは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。高い計算能力により複雑なニューラルネットワークモデルを効率的に処理できるため、人工知能のトレーニングなどのアプリケーションに最適です。さらに、大規模な数値計算を必要とする科学シミュレーションにも適しており、厳しい条件下でも堅牢なパフォーマンスを発揮します。

主な利点

1.XCV2000E-7FG860Cは、最大3GHzのクロック速度を備え、卓越した処理能力を提供します。

2.そのユニークなアーキテクチャには、データ検索速度を大幅に向上させる高度なキャッシュ管理システムが含まれている。

3.全負荷時の消費電力は100ワット未満で、電力効率に優れている。

4.国際的な安全基準および環境基準を満たし、さまざまな産業環境での信頼性の高い動作を保証します。

よくある質問

Q1: XCV2000E-7FG860C は広い温度範囲で効果的に動作しますか?

A1:はい、XCV2000E-7FG860Cは-20℃から+70℃の間で最適に動作します。

Q2: XCV2000E-7FG860C を既存のシステムに組み込む場合、特定のハードウェア要件はありますか?

A2:XCV2000E-7FG860C には、互換性のある冷却ソリューションと、その消費電力レベルに対応するよう設計された適切な電源ユニットが必要です。また、高速通信プロトコルをサポートする安定した安全なマザーボードとの統合も必要です。

Q3: XCV2000E-7FG860C は、具体的にどのようなシナリオで威力を発揮しますか?

A3:XCV2000E-7FG860Cは、リアルタイムの金融市場予測、医療画像解析、自律走行ナビゲーションシステムなど、高速データ処理と解析を必要とするシナリオで最も有益です。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

- AIトレーニング・アクセラレーション・チップ

– 科学シミュレーションプロセッサ

– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール

- 産業用コンピューティング・コンポーネント

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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