XCV200-6FG456Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | ヴァーテックス? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1176 |
ロジック要素/セルの数 | 5292 |
合計RAMビット | 57344 |
I/O数 | 284 |
ゲート数 | 236666 |
電圧 – 供給 | 2.375V~2.625V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 456-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 456-FBGA (23×23) |
アプリケーション
XCV200-6FG456Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。さらに、機械操作を正確に制御する必要がある産業用オートメーションシステムにも適しています。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1.最大750MHzの高速クロック
2.最大速度2666 MHzのDDR4をサポートする先進のメモリ・インターフェース
3.長時間の動作に最適化された消費電力を持つエネルギー効率に優れた設計。
4.CE、FCC、RoHSなどの業界標準認証に準拠。
よくある質問
Q1: XCV200-6FG456Cがサポートする最高クロック速度はいくつですか?
A1: XCV200-6FG456Cは最大クロック速度750MHzをサポートしています。
Q2: XCV200-6FG456C は過酷な温度環境でも使用できますか?
A2:はい、XCV200-6FG456Cは-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作しますので、さまざまな環境条件に適しています。
Q3:XCV200-6FG456Cは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:XCV200-6FG456Cは、ディープラーニング・モデルのトレーニング、ビッグデータ解析、産業現場でのリアルタイム信号処理など、高い計算性能が求められる場面で特に有効です。
他の人の検索用語
– 高速FPGAソリューション
– 効率的なメモリインターフェース技術
– 業界標準の認定FPGA
– 高度なコンピューティングプラットフォーム
- 産業オートメーションにおける精密制御