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XCV1000E-6FG900I

部品番号 XCV1000E-6FG900I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 660 I/O 900FBGA
データシート XCV1000E-6FG900IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV1000E-6FG900Iの価格
XCV1000E-6FG900Iの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 6144
ロジック要素/セルの数 27648
合計RAMビット 393216
I/O数 660
ゲート数 1569178
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 900-BBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 900-FBGA(31×31インチ)

アプリケーション

XCV1000E-6FG900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な機能には、複数のメモリ・インターフェースのサポートや高度なエラー訂正機能などがあります。

産業オートメーションでは、正確なタイミングと信頼性を必要とする複雑な制御システムに電力を供給します。堅牢な設計により、さまざまな環境条件下でも安定した性能を発揮するため、過酷な産業環境での使用に適しています。

車載アプリケーションでは、XCV1000E-6FG900Iが車両エレクトロニクスを強化し、先進運転支援システム(ADAS)やインフォテインメント・システムをサポートします。リアルタイムのデータ解析や意思決定プロセスに必要な帯域幅と処理能力を提供します。

動作温度: -40℃~+85℃

主な利点

1.広帯域メモリ・インターフェース対応(最大16Gbps)

2.データインテグリティのための高度な誤り訂正符号(ECC)

3.低消費電力のエネルギー効率設計

4. CE、FCC、RoHSなどの業界標準認証

よくある質問

Q1: サポートされているメモリ・インターフェースの最大速度は?

A1:XCV1000E-6FG900Iは、チャネルあたり最大16Gbpsをサポートし、高速データ転送レートを提供します。

Q2: このコンポーネントは既存のシステムと互換性がありますか?

A2:はい、XCV1000E-6FG900Iは旧世代と下位互換性があり、既存のハードウェア・セットアップにシームレスに統合できます。

Q3: どのような具体的なシナリオでこのコンポーネントを使用することをお勧めしますか?

A3:このコンポーネントは、その優れた性能と信頼性により、クラウドコンピューティング、AIトレーニング、カーエレクトロニクスなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨される。

他の人の検索用語

- 高速メモリ・インターフェイス・ソリューション

– 堅牢なエラー訂正技術

- エネルギー効率の高いFPGAコンポーネント

– 車載グレードの電子部品

- 産業グレードのデータ処理ソリューション

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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