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XCV1000E-6FG860I

部品番号 XCV1000E-6FG860I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
データシート XCV1000E-6FG860IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV1000E-6FG860Iの価格
XCV1000E-6FG860Iの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 6144
ロジック要素/セルの数 27648
合計RAMビット 393216
I/O数 660
ゲート数 1569178
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 860ピンBGA露出パッド
サプライヤーデバイスパッケージ 860-FBGA(42.5×42.5インチ)

アプリケーション

XCV1000E-6FG860Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な機能には、複数のメモリ・チャネルと高度なエラー訂正機能のサポートが含まれます。

産業オートメーションでは、正確なタイミングと信頼性を必要とする複雑な制御システムに電力を供給します。堅牢な設計により、さまざまな環境条件下でも安定した性能を発揮するため、過酷な産業環境での使用に適しています。

車載アプリケーションでは、XCV1000E-6FG860Iが車載エレクトロニクスを強化し、先進運転支援システム(ADAS)やインフォテインメント・システムをサポートします。リアルタイムのデータ解析と意思決定プロセスに必要な帯域幅と処理能力を提供します。

動作温度: -40℃~+85℃

主な利点

1.広帯域メモリ対応:XCV1000E-6FG860Iは、チャネルあたり最大16Gbpsのデータ転送が可能です。

2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な変更を加えることなく、既存のシステムへの拡張や統合が簡単に行えます。

3.エネルギー効率:高度な電源管理機能を搭載し、高いパフォーマンスを維持しながら消費電力を低減します。

4.業界認証:チップは厳しい安全・品質基準を満たし、多様な環境下での信頼性の高い動作を保証します。

よくある質問

Q1: サポートされる最大メモリ帯域幅はどれくらいですか?

A1:XCV1000E-6FG860Iは、チャネルあたり最大16Gbpsのメモリ帯域幅をサポートしています。

Q2: このチップはレガシー・システムと互換性がありますか?

A2:はい、XCV1000E-6FG860Iは古いシステム・アーキテクチャとの下位互換性を維持しているため、新しい設計にスムーズに統合できます。

Q3: このチップはどのような具体的なシナリオでの使用が推奨されますか?

A3:このチップは、その優れた性能と拡張性により、クラウドコンピューティング、AIトレーニング、カーエレクトロニクスなど、高速データ処理を伴うシナリオに推奨される。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

- 高度なメモリ・サポート・チップ

– 自動車用電子部品

– 産業オートメーションプロセッサ

– スケーラブルなメモリインターフェース技術

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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