XCV1000E-6FG860Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6144 |
ロジック要素/セルの数 | 27648 |
合計RAMビット | 393216 |
I/O数 | 660 |
ゲート数 | 1569178 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 860ピンBGA露出パッド |
サプライヤーデバイスパッケージ | 860-FBGA(42.5×42.5インチ) |
アプリケーション
XCV1000E-6FG860Cは、5G基地局や光ファイバーネットワークなどの高速通信システムに最適です。40~85℃の温度範囲で最大10Gbpsのデータレートをサポートします。このコンポーネントは、さまざまな環境条件下で堅牢な性能を必要とする産業オートメーション・システムにも適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲は -40℃ ~ +85℃ で、さまざまな環境でも信頼性を確保します。
2.高度なエラー訂正アルゴリズムにより、データの整合性が向上し、ビットエラーが減少する。
3.最大負荷時の消費電力はわずか1.5Wで、エネルギー使用量と運用コストを最小限に抑えます。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XCV1000E-6FG860C がサポートする最高動作温度はいくつですか?
A1:XCV1000E-6FG860Cは-40℃から+85℃の温度範囲で動作し、様々な気候で効果的に機能することを保証します。
Q2: XCV1000E-6FG860Cは、システム統合のために他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか?
A2:はい、XCV1000E-6FG860Cは他の高速通信モジュールとシームレスに統合できるように設計されており、複雑なネットワーク・セットアップに包括的なソリューションを提供します。
Q3: XCV1000E-6FG860Cは、具体的にどのようなシナリオで最もメリットを発揮しますか?
A3:XCV1000E-6FG860Cは、大規模なデータセンターやリモートセンシング・アプリケーションなど、長距離の高速データ伝送を必要とするシーンで威力を発揮します。
他の人の検索用語
- 高速通信モジュール
- 産業用通信チップ
- 低消費電力高速トランシーバー
- 5G基地局コンポーネント
- 光ファイバー・ネットワーク・ソリューション