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XCS30XL-4TQ144C

部品番号 XCS30XL-4TQ144C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 113 I/O 144TQFP
XCS30XL-4TQ144Cの価格
XCS30XL-4TQ144Cの仕様
状態 廃止
シリーズ スパルタン?-XL
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 576
ロジック要素/セルの数 1368
合計RAMビット 18432
I/O数 113
ゲート数 30000
電圧 – 供給 3V~3.6V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 144-LQFP
サプライヤーデバイスパッケージ 144-TQFP (20×20)

アプリケーション

XCS30XL-4TQ144Cは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービス向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途

  • データセンターの最適化: このチップは、エネルギー消費を抑えながら性能を向上させる高度な冷却ソリューションをサポートしている。
  • クラウド コンピューティング サービス: 堅牢なアーキテクチャにより、さまざまなワークロードでも信頼性の高い動作が保証されるため、クラウドベースのアプリケーションに最適です。
  • 高性能コンピューティング: XCS30XL-4TQ144Cは、複雑なシミュレーションや分析を高速で実行できます。

動作温度: -20℃~+85℃

主な利点

1.**高度な冷却ソリューション:*** このチップには、ピーク負荷時でも最適な温度を維持する革新的な冷却技術が組み込まれています。

2.**独自のメモリ管理システムにより、データアクセス速度の向上とレイテンシの低減を実現。

3.**電力効率データ: **わずか15Wの消費電力で、類似製品と比較して優れたエネルギー効率を提供します。

4.**認証基準:** XCS30XL-4TQ144Cは、信頼性と性能に関する厳しい業界基準を満たすことが認証されています。

よくある質問

Q1: XCS30XL-4TQ144Cは高温にどのように対応しますか?

A1:このチップには、温度が安全な限度を超えると自動的に作動する高度な熱管理システムが搭載されており、過熱することなく継続的に動作します。

Q2: XCS30XL-4TQ144Cは既存のハードウェアと互換性がありますか?

A2:はい、現在のほとんどのハードウェア構成と下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るためにはファームウェアのアップデートが必要な場合があります。

Q3: XCS30XL-4TQ144Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?

A3: XCS30XL-4TQ144Cは、リアルタイムのデータ分析や機械学習アルゴリズムなど、高い計算能力と低レイテンシーを必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– プロセッサの高度な冷却技術
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
- 独自のメモリ管理システム
- 高信頼性コンピューティング環境に対応

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
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