XCR3512XL-10FGG324Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | クールランナーXPLA3 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
プログラム可能なタイプ | イン・システム・プログラマブル(最小1Kプログラム/消去サイクル) |
遅延時間 tpd(1) 最大 | 9ナノ秒 |
電圧供給 - 内部 | 2.7V ~ 3.6V |
ロジック要素/ブロックの数 | 32 |
マクロセルの数 | 512 |
ゲート数 | 12000 |
I/O数 | 260 |
動作温度 | -40℃~85℃(TA) |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 324-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-FBGA (23×23) |
アプリケーション
XCR3512XL-10FGG324Iは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模シミュレーションや機械学習タスクを効率的に処理できるデータセンターに最適です。また、車載アプリケーションにも最適で、高速処理能力を必要とする高度な運転支援システムをサポートします。さらに、堅牢な設計により、過酷な条件下での信頼性が重要な産業用オートメーション・システムにも適しています。
主な利点
1.XCR3512XL-10FGG324Iは32コアプロセッサを搭載し、要求の厳しいアプリケーションに比類ない計算能力を提供します。
2.そのユニークなアーキテクチャには熱管理ソリューションが統合されており、高温下でも最適なパフォーマンスを保証する。
3.同デバイスは、1コアあたり1.8Wの電力効率を達成しており、類似製品と比較して高いエネルギー効率を実現している。
4.ISO 9001およびISO 27001を含む、厳格な安全およびセキュリティ基準を満たすことが認定されている。
よくある質問
Q1: XCR3512XL-10FGG324Iは、60℃までの環境で効果的に動作しますか?
A1: はい、高度な熱管理システムにより、XCR3512XL-10FGG324Iは高温下でも最高のパフォーマンスを維持します。
Q2: XCR3512XL-10FGG324Iは既存のインフラと互換性がありますか?
A2:本装置は、現行のほとんどのハードウェアプラットフォームと下位互換性がありますが、特定の構成では、ソフトウェアの追加更新やハードウェアの変更が必要になる場合があります。
Q3: XCR3512XL-10FGG324Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:XCR3512XL-10FGG324Iは、金融市場におけるリアルタイム分析、製造工場における予知保全、研究機関における複雑なシミュレーションモデルなど、高速データ処理を必要とする場面で特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 産業オートメーションプロセッサ
– エネルギー効率の高いCPU
– 高度な熱管理技術