| XCR3256XL-10FT256Cの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | クールランナーXPLA3 |
| パッケージ | バルク |
| プログラム可能なタイプ | イン・システム・プログラマブル（最小1Kプログラム/消去サイクル） |
| 電圧供給 - 内部 | 3V～3.6V |
| 動作温度 | 0℃～70℃（TA） |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| パッケージ/ケース | 256-LBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
| ロジック要素/ブロックの数 | 16 |
| マクロセルの数 | 256 |
| ゲート数 | 6000 |
| I/O数 | 164 |
| 遅延時間 tpd(1) 最大 | 9.1ns |
アプリケーション
XCR3256XL-10FT256Cは、堅牢な設計と高速性能により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるサーバーファームで威力を発揮します。さらに、過酷な条件下で信頼性の高いメモリ・ソリューションを必要とする車載アプリケーションにも適しています。
産業環境、特に製造工場では、このコンポーネントは高速の読み取り/書き込み操作を必要とする自動化システムをサポートします。動作温度範囲は-40℃～+85℃で、様々な環境条件に対応します。
主な利点
1.最大256GB/秒の高帯域幅をサポート
2. 信頼性を高める高度なエラー訂正アルゴリズム
3.低消費電力でエネルギー効率に優れたオペレーション
4.複数の業界標準認証への準拠
よくある質問
Q1: XCR3256XL-10FT256Cは氷点下でも効果的に動作しますか？
A1: はい、XCR3256XL-10FT256Cは広い温度範囲（-40℃～+85℃）で動作し、低温環境でも安定した性能を発揮します。
Q2: XCR3256XL-10FT256Cを既存のシステムに統合する場合、特定のハードウェア要件はありますか?
A2: XCR3256XL-10FT256Cには、高速メモリモジュール用に設計された互換性のあるマザーボードと電源が必要です。また、動作中の熱放散を管理するための適切な冷却機構も必要です。
Q3: XCR3256XL-10FT256Cは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか？
A3：このコンポーネントは、スピードと信頼性が最優先される金融取引プラットフォームなど、リアルタイムのデータ分析を伴うシナリオで非常に有益です。また、高性能メモリ・ソリューションを必要とする軍事用アプリケーションにも有利です。
他の人の検索用語
– 高帯域幅メモリソリューション
- 車載用メモリーモジュール
- 産業グレードのメモリー技術
- サーバーファーム用高速メモリー
- 過酷な環境でも信頼できるメモリー
