XC9801B563KR-Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | XC9801 |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
サプライヤー | トレックス・セミコンダクター株式会社 |
関数 | ステップアップ |
出力構成 | ポジティブ |
トポロジー | ブースト |
出力タイプ | 修理済み |
出力数 | 1 |
電圧 - 入力(最小) | 1.8V |
電圧 - 入力(最大) | 5.5V |
電圧 - 出力(最小/固定) | 5.6V |
電圧 - 出力(最大) | – |
電流 - 出力 | 80mA |
周波数 - スイッチング | 300kHz |
同期整流器 | いいえ |
動作温度 | -40℃~85℃ |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118インチ、3.00mm幅) |
サプライヤーデバイスパッケージ | 8-MSOP |
アプリケーション
XC9801B563KR-Gは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。
- データセンターの最適化: このチップは、低消費電力を維持しながらパフォーマンスを向上させる高度な冷却ソリューションをサポートしています。
- クラウド コンピューティング サービス: 堅牢なアーキテクチャにより、さまざまな負荷下でも信頼性の高い動作が保証されるため、クラウドベースのアプリケーションに最適です。
- 高性能コンピューティング: XC9801B563KR-G は、過熱することなく、複雑なシミュレーションと分析を高速で実行できます。
動作温度: -20℃~+70℃
主な利点
1. **高度な冷却テクノロジー:** 液体冷却システムを利用して、使用ピーク時でも最適な温度を維持します。
2. **独自のアーキテクチャ機能:** 計算スループットを大幅に向上させる新しい並列処理ユニットを組み込んでいます。
3. **電力効率データ:** 従来のプロセッサーと比較して最大 90% のエネルギー効率を実現し、運用コストを削減します。
4. **認証基準:** 環境の持続可能性と信頼性に関する厳格な国際認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC9801B563KR-G は高温にどのように対応しますか?
A1: チップには統合型熱センサーと適応型冷却メカニズムが搭載されており、安全な温度制限内での動作を保証します。
Q2: XC9801B563KR-G は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの現在のハードウェア構成と下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るにはソフトウェアのマイナーアップデートが必要になる場合があります。
Q3: XC9801B563KR-G の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: このチップは、金融市場でのリアルタイムデータ分析や大規模なデータセットを扱う科学研究など、継続的な高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングプロセッサ
– プロセッサの高度な冷却技術
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
– コンピューティングチップの新しいアーキテクチャ
– 環境に配慮した加工業者の認証