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XC7VX330T-3FFG1761E

部品番号 XC7VX330T-3FFG1761E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
XC7VX330T-3FFG1761Eの価格
XC7VX330T-3FFG1761Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex?-7 XT
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 25500
ロジック要素/セルの数 326400
合計RAMビット 27648000
I/O数 700
ゲート数
電圧 – 供給 0.97V ~ 1.03V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1760-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1761-FCBGA(42.5×42.5インチ)

アプリケーション

XC7VX330T-3FFG1761Eは、機械学習推論、ディープラーニング・トレーニング、ビッグデータ解析などの高性能コンピューティング・タスクに最適です。コンパクトなフォーム・ファクターで高い計算能力を必要とする環境に優れており、エッジ・コンピューティング・デバイスに適しています。

自動車業界では、複雑なセンサーフュージョンアルゴリズムを効率的に処理する能力により、先進運転支援システム(ADAS)や自律走行機能をサポートしている。

産業用途では、リアルタイムのデータ分析と機械学習モデルに依存する予知保全ソリューションを通じて、製造プロセスを強化する。

動作温度: -40℃~+85℃

主な利点

1.高性能:XC7VX330T-3FFG1761Eは、最大330Kのロジック素子を搭載し、卓越した処理能力を提供します。

2.スケーラブルなアーキテクチャ:モジュラー設計のため、大幅な変更を加えることなく、さまざまなシステム・アーキテクチャに簡単に統合できます。

3.低消費電力:高度な電源管理機能を搭載しているため、同様の機器と比較して消費電力が大幅に削減されています。

4.業界認証:信頼性と性能に関する厳しい業界基準を満たし、国際的な規制への準拠を保証。

よくある質問

Q1: XC7VX330T-3FFG1761Eは極端な温度でも使用できますか?

A1: はい、-40℃~+85℃の範囲で効果的に動作するため、屋内と屋外の両方の用途に適しています。

Q2: このデバイスには特別なソフトウェア サポートが必要ですか?

A2: このデバイスには、包括的なソフトウェア開発キット(SDK)とドライバが付属しており、LinuxやWindowsなどの主要なオペレーティング・システムと互換性があります。

Q3: XC7VX330T-3FFG1761Eと他のFPGAとの性能比較について教えてください。

A3: XC7VX330T-3FFG1761Eは競合製品に比べ、ロジック密度と電力効率の点で優れており、要求の厳しいアプリケーションに最適です。

他の人の検索用語

- 機械学習用高性能FPGA

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- 組込みシステム用低消費電力FPGA

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調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

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