XC7S6-1FTGB196Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | – |
ロジック要素/セルの数 | 6000 |
合計RAMビット | 184320 |
I/O数 | 100 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 196-LBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 196-CSBGA(15×15インチ) |
アプリケーション
XC7S6-1FTGB196Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの用途に優れています。さらに、動作温度範囲が-40℃~+85℃と、さまざまな条件下で信頼性の高い性能を必要とする車載システムにも適しています。
主な利点
1.最大100 MHzの高速クロックにより、高速処理が可能。
2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データ転送速度が向上。
3. 消費電力が低いため、運用コストを大幅に削減します。
4. 複数の業界認証に準拠し、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XC7S6-1FTGB196Cは極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、-40℃~+85℃の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2:対応メモリは?
A2: XC7S6-1FTGB196CはDDR3 SDRAMをサポートしており、効率的なデータ処理と保存が可能です。
Q3: このXC7S6-1FTGB196Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:このチップは、産業オートメーションの組込みシステムや、バッテリー寿命の延長が必要なモバイル機器など、高速処理と低消費電力動作が必要なアプリケーションに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 低消費電力組み込みシステム
– データセンターのハードウェアコンポーネント
– 産業オートメーションプロセッサ