XC6SLX9-3FTG256Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 715 |
ロジック要素/セルの数 | 9152 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 186 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XC6SLX9-3FTG256Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.処理速度:XC6SLX9-3FTG256Cは、最大750MHzのクロック速度を備え、迅速なデータ処理を実現します。
2.先進のアーキテクチャ:計算効率を高める独自のマルチコアプロセッサ設計を搭載。
3.エネルギー効率:同種の機器に比べて消費電力が少ないため、運用コストを大幅に削減できます。
4. 業界認証: 厳格な安全性と信頼性の基準を満たし、国際規制への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: XC6SLX9-3FTG256Cは極端な温度条件下でも使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、過酷な環境に適しています。
Q2: このデバイスの互換性要件は何ですか?
A2: XC6SLX9-3FTG256Cは、幅広いオペレーティングシステムとソフトウェアプラットフォームに対応しており、既存のインフラにシームレスに統合できます。
Q3: このXC6SLX9-3FTG256Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:このデバイスは、金融市場におけるリアルタイム分析、自律走行制御システム、高度なロボット工学アプリケーションなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIトレーニングアクセラレータ
– クラウドコンピューティングハードウェア
– 産業グレードのプロセッサ
– エネルギー効率の高いコンピューティングデバイス